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製本版+ebook版】改革期を迎えた半導体パッケージングと材料

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管理番号 新品 :7848346016
中古 :7848346016-1
メーカー c1d2e417be 発売日 2025-04-25 16:37 定価 8000円
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製本版+ebook版】改革期を迎えた半導体パッケージングと材料

製本版+ebook版】改革期を迎えた半導体パッケージングと材料製本版+ebook版】改革期を迎えた半導体パッケージングと材料,進化を続ける「先端半導体パッケージング」。主要4市場(データ進化を続ける「先端半導体パッケージング」。主要4市場(データ,先端パッケージが生成AIでニーズ増大、半導体製造の新たな競争軸先端パッケージが生成AIでニーズ増大、半導体製造の新たな競争軸,2019年の先進半導体パッケージング市場は約290億ドル規模、Yole2019年の先進半導体パッケージング市場は約290億ドル規模、Yole,システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術

 

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